Многослойная технология
| Многослойная технология | |||
| Параметр | 2021 | 2022 | 2023 |
| многослойный | 24 л | 42 л | 48 л |
| Макс. Размер платы (мм) | 800 х 600 | 900 х 600 | 1000 х 600 |
| Макс. Толщина доски (мм) | 4 | 5 | 6 |
| Мин. Толщина ядра (мм) | 0,05 | 0,05 | 0,03 |
| Регистрация слоя (мм) | 0,125 | 0,1 | 0,1 (Мульти-ламинирование) |
| Обратное сверление (мм) | 0,25 | 0,2 | 0,15 |
| Мин. Размер отверстия переходного отверстия (мм) | 0,2 | 0,15 | 0,15 |
| Многослойность | 2 раза | 3 раза | 4 раза |
| Соотношение сторон | 14 : 1 | 16:1 | 20: 1 |
| Мин. Ширина линии/пространство (мм) | 0,075/0,075 | Внутренний слой 0,05/0,05 Внешний 0,075/0,075 | 0,05/0,05 |
| Мин. ПОДУШКА (мм) | Внутренний слой: 0,17 | Внутренний слой: 0,15 | Внутренний слой: 0,14 |
| Внешний слой: 0,18 | Внешний слой: 0,16 | Внешний слой: 0,15 | |
| Контроль импеданса | ±10% | ±7% | ±5% |
| Обработка поверхности | HASL, ENIG, иммерсионное серебро. ОСП. Иммерсионное TIN, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, гальваническое золото, гальваническое серебро. ЭНЕПИГ | ||
